然而,电力在AM制造高性能和可靠的产品方面存在着重大的挑战,特别是金属零件。对于单道扫描路径下,行业信息因为熔池中心的温度梯度最大,沿着垂直于基板偏向轻易形成穿透多层的柱状晶。慧点化(3)除了短程相互作用还存在非简谐的长程相互作用(绿线)。
通常,科技合金化,孪晶界和小角晶界可以稳定材料的晶界和位错。通过纳米压痕实验,构筑发现双相的室温强度最高,构筑hcp相次之,fcc相最低,相界在变形的早期阶段保持稳定,但在屈服过后,通过不全位错的运动发生了fcc→hcp的转变。
在1000K时,电力主要的变形机制是扩散控制的位错蠕变。
以Cu为例,行业信息变性后在473-523K的温度范围内退火,可以形成退火孪晶。退火孪晶通常被认为是在形变粗晶铜再结晶过程的GB迁移过程中形成,慧点化以减少GBs的总过剩能量。
科技这一由于相变产生的内应力可以提供复合(复相)材料变形的驱动力。稀奇是在改变扫描策略时,构筑侧向枝晶主导微观组织的形成。
图9e显示合金组织呈杆状,电力波浪形表面是由化学扰动引起的。对于单道扫描路径下,行业信息因为熔池中心的温度梯度最大,沿着垂直于基板偏向轻易形成穿透多层的柱状晶。